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点胶封装：led的封装首要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺操控的难点是气泡、多缺料、黑点。规划上首要是对资料的选型，选用结合良好的和支架。（一般的led无法经过气密性实验） 手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光led），首要难点是对点胶量的操控，3d绕丝灯生产厂家，因为在使用过程中会变稠。白光led的点胶还存在荧光粉沉积导致出光色差的问题。

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从方针角度看，国家经过建立国家半导体照明工程研制及工业联盟、出台相关的财务支撑方法、方针法规等手法支撑led照明工业开展。将经过财务补贴方法推行高l效照明产品1.5亿只以上。为使这一方针惠及更多乡村地区居民，明确要求今年在乡村和贫困地区推行份额不低于总量的30%。此外，还将举办大型活动需求的led路灯、景观照明以及大型广告牌工程，这些将对led工业远景具有很大的激励效果。

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