广东燕峰电子电器厂是专业研制、开发生产电子产品的高新技术企业,公司拥有一批资l深的、高素质的管理团队,其中博士,硕士,及电子电器工程师若干名,专业研发等产品,远销中东、东亚、东南亚、非洲及国内大部分地区。
灌胶封装:绿明光电的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态,然后刺进压焊好的led支架,放入烘箱让固化后,将led从模腔中脱出即成型。
模压封装:将压焊好的led支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态放入注胶道的进口加热用液压顶杆压入模具胶道中,顺着胶道进入各个led成型槽中并固.
烧结:烧结的意图是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,避免批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时刻2小时。依据实际情况能够调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)翻开更换烧结的产品,中心不得随意翻开。烧结烘箱不得再其他用处,避免污染。
广东燕峰电子电器厂是专业研制、开发生产电子产品的高新技术企业,公司拥有一批资l深的、高素质的管理团队,其中博士,硕士,直径10高18 3d绕丝灯,及电子电器工程师若干名,专业研发等产品,远销中东、东亚、东南亚、非洲及国内大部分地区。
点胶封装:led的封装首要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺操控的难点是气泡、多缺料、黑点。规划上首要是对资料的选型,选用结合良好的和支架。(一般的led无法经过气密性实验) 手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光led),首要难点是对点胶量的操控,因为在使用过程中会变稠。白光led的点胶还存在荧光粉沉积导致出光色差的问题。
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