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 桥头燕峰电子,直径10高18 3d绕丝灯

桥头燕峰电子,直径10高18 3d绕丝灯

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照明灯具 - 室内照明灯具 - 小夜灯
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广东燕峰电子电器厂是专业研制、开发生产电子产品的高新技术企业,公司拥有一批资l深的、高素质的管理团队,其中博士,硕士,及电子电器工程师若干名,专业研发等产品,远销中东、东亚、东南亚、非洲及国内大部分地区。

压焊:压焊的意图将电极引到led芯片上,完结产品表里引线的衔接作业。led的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的进程,先在led芯片电极上压上第l一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊进程则在压第l一点前先烧个球,其余进程相似。

? 压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上首要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝资料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨道等等。








广东燕峰电子电器厂是专业研制、开发生产电子产品的高新技术企业,公司拥有一批资l深的、高素质的管理团队,其中博士,硕士,及电子电器工程师若干名,专业研发等产品,远销中东、东亚、东南亚、非洲及国内大部分地区。

固化与后固化:固化是指封装的固化,一般固化条件在135℃,直径10高18 3d绕丝灯,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。m)后固化:后固化是为了让充沛固化,一起对led进行热老化。后固化关于提高与支架(pcb)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。

测验:测验led的光电参数、检验外形尺寸,一起依据客户要求对led产品进行分选。

包装:将制品进行计数包装。超高亮led需求防静电包装。


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